众所周知,随着科技的发展,电子产品装配向着高密集化、小型化演进,越来越多的电子生产厂商为保证产品质量,导入各种品控自动化设备,在SMT生产线的多个位置严把品质关,全方位管控。根据全球表面贴装协会的报告,我们可以看到在SMT生产过程中,锡膏印刷相关的不良占到70%,印刷的好坏决定着SMT工艺质量,目前很大一部分的电子厂商是
SPI:3DSolderPasteInspection 原理: 全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。 依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行量测(微米级精度)。 结构光测量原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在
本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置。有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的,但非常依靠操作员的。X射线方法成本高、速度慢,能力有限。自动光学检查
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