PCB(印制电路板)布局布线技巧100问(二)

　　【来源:】【编辑:】【时间: 2013-5-24 8:55:08】【点击: 2】

　　16、在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么?能否做详细说明问题的解决方案。

　　答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

　　17、请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制?(除去体积原因)是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准?

　　答：采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。

　　18、PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。

　　答：这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。

　　19、最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗?例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置?

　　答：300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离; 电源线需要根据电流的大小决定线宽 地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面

　　20、请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

　　答：PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热;(2)P c B本身的发热;(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

　　21、可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?

　　答：这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

　　22、在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好?

　　答：一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。

　　23、1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢?2、多层电路板中，多路开关(multiplexer)切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗?

　　答：1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接; 2、取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择

　　在哪进行单点连接。

　　24、在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗?为什么?谢谢!

　　答：不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。

　　25、PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢!

　　答：模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

　　26、模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题?

　　答：模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求;如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。

　　27、去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置背面好些?

　　答：要根据具体的应用和针对什么芯片来设计

　　28、请问老师，射频电路中，经常会出现IQ两路信号，请问这两根线的长度是否需要一样?

　　答：在射频电路里尽量使用一样的

　　29、高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗?能以走线设计为例简单说明一下吗?

　　答：高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应 。

　　30、高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议?

　　答：高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

　　PCB(印制电路板)布局布线技巧100问(二)

　　【来源:】【编辑:】【时间: 2013-5-24 8:55:08】【点击: 2】

　　16、在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么?能否做详细说明问题的解决方案。

　　答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

　　17、请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制?(除去体积原因)是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准?

　　答：采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。

　　18、PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。

　　答：这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。

　　19、最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗?例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置?

　　答：300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离; 电源线需要根据电流的大小决定线宽 地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面

　　20、请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

　　答：PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热;(2)P c B本身的发热;(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

　　21、可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?

　　答：这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

　　22、在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好?

　　答：一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。

　　23、1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢?2、多层电路板中，多路开关(multiplexer)切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗?

　　答：1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接; 2、取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择

　　在哪进行单点连接。

　　24、在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗?为什么?谢谢!

　　答：不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。

　　25、PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢!

　　答：模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

　　26、模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题?

　　答：模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求;如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。

　　27、去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置背面好些?

　　答：要根据具体的应用和针对什么芯片来设计

　　28、请问老师，射频电路中，经常会出现IQ两路信号，请问这两根线的长度是否需要一样?

　　答：在射频电路里尽量使用一样的

　　29、高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗?能以走线设计为例简单说明一下吗?

　　答：高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应 。

　　30、高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议?

　　答：高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。