随着芯片速度的暴涨和系统尺寸的变小，设计师和制造商面临着新的、更为复杂的挑战。为了帮助他们应对这些挑战以确保产品满足性能和可靠性要求，IPC – 国际电子工业联接协会®发布IPC-4204A—挠性印制电路制造用的柔性包覆金属介质。该标准为设计师和制造商详细介绍了更高频率工作条件下的材料。

All Flex 有限公司的应用工程师Clark Webster先生领导着IPC挠性电路基材委员会进行标准的修订工作。他说：“我们需要了解各种材料在高频下仍然能够正常工作，并且不会产生串扰或任何其他问题。” 提高频率的同时，修订后的标准注重改进后的尺寸稳定性，尤其是无黏附组件的尺寸稳定性。Webster 指出，改进的尺寸稳定性对于像手机在高频环境下工作的产品非常重要；这样的环境中，挠性电路必须与在玻璃上小于 12 微米的线路相匹配。

“过去，设计人员清楚尺寸稳定性、收缩率以及影响稳定性的其他因素，并且他们可以通过修改工艺来满足这些不断变化的参数。”Webster解释说，“如果你有更好的稳定性并且不必考虑材料在加工期间发生的变化，则满足现今的要求就会容易得多。”

IPC-4204A对挠性电路板设计的基本方面进行规范之外，还包含更多其它方面应关注的信息。文档末尾的规范表为用户提供了材料等级信息，包括聚酰亚胺、液晶高分子和聚酯。Webster 说：“在这些材料家族中，人们可以看到要求、参数和测试方法。规范表使人们能够轻松地为他们的应用找到最好的材料。”

目前IPC-4204A 已经完成，并且委员会的成员们正在继续研究其他挠性技术。委员们正在修订 IPC-4203，用作挠性印制线路和挠性粘合膜片覆盖层用的涂覆粘合剂的绝缘膜。挠性电路制造商通常将IPC-4203与 IPC-4204A 配合使用。IPC-4203A预计在今年秋季发布。