目前此技术已有包括Google的Nexus5、Motorola的MotoG等大厂产品导入使用，而许多大陆白牌的中低阶手机也将陆续导入。

　　光学品质再升级全贴合时代来临

　　早期触控技术是采用外挂式(结构是外盖+触控层+面板层)，近期纷纷导入外盖嵌入式(结构是外盖触控层+面板层)，而在进行层贴合时，厂商利用口字贴合(edgelamination)方式，亦即透过黏贴双面胶黏贴在四周的铁框上，将外盖与触控面板固定并压合起来。这种生产方式虽然成本低、良率高，但由于触控层与面板间有空气层，会造成光学折射现象，产生光学效果降低、对比较为模煳、结构强度较低等缺点。

　　为改善上述状况，厂商开始推出全贴合(fulllamination)作法，利用光学胶将以上各层紧密贴合，不留空隙;少了空气层，可提升光学校果、对比清晰、结构强度较佳等优势。如今触控相关业者在5吋以下小尺寸的全贴合技术已经成熟，良率也高，且生产成本只比传统口字贴合多约15%~20%而已。

　　因应全贴合时代的来临，许多一线品牌大厂甚至大陆品牌厂商的主流与高阶手机，纷纷导入全贴合技术。未来将有更多厂商在其手机、平板、笔电、AIO等产品导入全贴合技术，以增加产品高品质形象与市场卖点。