近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才，引发诸多关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应!

　　中国大陆在半导体产业投入空前资源(Source：ASE)

　　观察年中大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：成立国家集成电路产业发展领导小组，预计将由副总理层级担任小组长，负责统筹协调，整合资源，解决重大问题;

　　其次是设立国家产业投资基金，以支援产业发展，初期规模达1,200亿人民币;强化企业创新能力及人才培养和引进，尤其是加大“千人计画”引进优秀人才的支持力度;且扩大对外开放，不仅希望吸引国外资金、技术和人才，也鼓励企业扩大国际合作，更鼓励两岸半导体企业加强技术和产业合作。

　　分析中国大陆发展半导体之策略，可归纳三个主轴：亦即透过提高领导层级及产业基金来达成自给率、结构调整，及国际化的目标。分述如下：

　　首先，在自给率方面，大陆半导体设计业者受惠于智慧手持装置的成长，均已采用28奈米制程，但因大陆的制程能力尚无法提供28奈米，于是转向台湾投片。而部分产品采用较先进封装技术，亦在台湾进行后段的封装测试。

　　预计大陆的产业投资基金将协助大陆厂商突破投融资瓶颈，持续推动先进制程之生产线建设，目标是2015年量产28奈米制程，2020年达成16/14奈米制程之量产，虽然仍无法赶上台积电，至少在主流制程上，可以做到最大程度的在地生产。此外，在封装技术上也将因应大陆IC设计业者对先进封装之需求，透过产业投资基金协助中国本土封装业者发展CSP、WLP、TSV及3DIC等相关技术。

　　在产业结构的面向，未来在政策指导下将积极进行购并与重组，汰弱留强及资源集中。未来三、五年内可以预见中国大陆的半导体厂商家数将出现明显减少，但是在资源集中后，其竞争力可望提升!

　　而在国际化方面，则是积极鼓励半导体企业扩大国际合作、整合国际资源以及拓展国际市场。除了吸引国际半导体企业到中国大陆设立研发、生产和营运中心，以及各项的技术合作或授权，更希望透过产业投资基金的力量，吸引国际大厂入股大陆半导体企业，或是主动寻求国际购并机会。例如北京政府产业基金中设计与封测管理单位的清芯华创，向CMOSImageSensor国际大厂OmniVision提出约16亿美元的公开收购计画。此外，中国最大全球第六的封测厂商长电科技，也传出有意购并全球第四大的STATSChipPAC，以加速提升其先进封装之技术能力。

　　综言之，中国大陆期以雄厚资金为后盾，藉由提升自给率、调整产业结构以及国际化，试图带领其本土半导体产业走向世界舞台。对台湾厂商而言，中长期将面临中国业者的严重威胁，政府与产业必须携手速谋对策以之因应!