智能AOI满足小型便携式产品品质检测需求
智能AOI满足小型便携式产品品质检测需求
随着时间的推移，AOI在在线测试(ICT)阶段显得越来越重要。由于AOI的故障覆盖率高，在某些场合中厂商甚至减少或取消了ICT的使用，从而相应地减少了ICT夹具、编程人员和测试成本。随着PCB组装和电子器件封装技术的不断发展，以及多品种、短线生产的趋势下，业界对PCB装配中的机械视觉检测设备提出了更加严格的技术要求。对此，AOI供应商正在发展下一代具备自我调整检测判断能力的光学机械视觉系统，其中基于统计方法的外观建模技术和配置识别技术有可能成为下一代AOI技术的发展主流。
小型便携式产品推动AOI成为重要的检测手段
为了满足最终用户对功能及小巧外型等的不断追求，厂商必须设计生产出元件更密集、复杂度更高的PCB，从而不断地挑战制造能力的极限，并反过来对相应的制造技术提出了更高的要求。在功能模块高度密集的PCB上，众多的小元件及高度复杂的互连和装配增加了故障出现的机会，以致于难以维持较高的产品合格率。
AOI系统在大批量生产应用中比较成功，但批量较小或产品种类较多时则有不足。
有几种方法可满足这些复杂便携式电子产品的生产要求，如加强半导体器件的功能、减小裸片的尺寸和功耗、改进封装、增强互连性以及使用更复杂的多层PCB等。在小型无线产品设计中，随着射频、视频、音频和数字功能模块的屏蔽要求增加，它们之间的距离也越来越小，传统的电气测试或在线测试探针则很难接入。
制造厂商已将AOI技术当作一种无损伤性的测试应对策略。尽管对于AOI供应商来说这是个重大机遇，但同时也暴露了原有AOI的各种不足，如编程效率低、可靠性和灵活性不足等等。
为了满足最终用户对功能及小巧外型等的不断追求，厂商必须设计生产出元件更密集、复杂度更高的PCB，从而不断地挑战制造能力的极限，并反过来对相应的制造技术提出了更高的要求。在功能模块高度密集的PCB上，众多的小元件及高度复杂的互连和装配增加了故障出现的机会，以致于难以维持较高的产品合格率。
AOI系统在大批量生产应用中比较成功，但批量较小或产品种类较多时则有不足。
有几种方法可满足这些复杂便携式电子产品的生产要求，如加强半导体器件的功能、减小裸片的尺寸和功耗、改进封装、增强互连性以及使用更复杂的多层PCB等。在小型无线产品设计中，随着射频、视频、音频和数字功能模块的屏蔽要求增加，它们之间的距离也越来越小，传统的电气测试或在线测试探针则很难接入。
制造厂商已将AOI技术当作一种无损伤性的测试应对策略。尽管对于AOI供应商来说这是个重大机遇，但同时也暴露了原有AOI的各种不足，如编程效率低、可靠性和灵活性不足等等。
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