一、前言及背景
 
随着科技的飞速发展，人类对notebook的要求不断提高, 具有轻、薄、电池续航时间长等特点的Ultrabook便应运而生。为实施Ultrabook战略英特尔将其分三个阶段，从32纳米变为22纳米、再到14纳米。Ivy Bridge技术作为因特尔战略的第二阶段于2012年上半年推出。本文将对Ivy Bridge工艺制造需求和NB板的制程能力做比对，结合实际提出NB板厂的未来计划，减小Ivy Bridge对NB板的冲击影响。 

 
二、Ivy Bridge技术发展分析
 
英特尔为实现Ultrabook战略的三个阶段分别为Sandy Bridge（Calpella、Huron River）、Ivy Bridge（Chief River、Shark Bay）和Haswell。
 
1. Sandy Bridge技术
 
Sandy Bridge是利用32nm制程技术制造的芯片，这一技术平台又分两阶段：Calpella和Huron River 。代号Calpella的技术于2009年推出，然2011年代号Huron River的技术便成功的取代Calpella，其拥有更长的电池寿命。Huron River的核心是采用32nm工艺制程、配备双核或四核CPU，同时还集成图形处理器；除了性能、规格上的提升外，Huron River平台继续Intel逐步缩小封装尺寸的道路，对笔记本的轻薄化贡献不小。
 
2. Ivy Bridge技术
 
Ivy Bridge是利用22nm制程技术制造的芯片，亦分两阶段：Chief River和Shark Bay 。在 Huron River技术即将登场之际，英特尔已提出下一代技术平台规格细节，并命名为Chief River，同时正式进入USB 3.0时代。英特尔紧锣密鼓的计划于2013年推出笔记型电脑平台Shark Bay，对CPU电源晶片的转换效率与尺寸要求均更为严苛。
 
22nm制程Ivy Bridge技术已推出，但目前我们还处在一个从Sandy Bridge向Ivy Bridge过渡的阶段。
 
3. Sandy Bridge和Ivy Bridge工艺制程比对
 
32nm工艺制程Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元。22nm工艺制程的Ivy Bridge在此基础上将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，带来性能上的进一步跃进。
 
工艺制程由32nm提升到22nm，芯片尺寸变小，零部件增多，布局紧凑，对PCB制程能力部分有相应要求；主要影响部分是线宽、线距、钻孔、Pad尺寸、间距等。现将这两阶段技术平台对notebook制程能力的要求比对如下表1：

                                                              注：表中所填尺寸大小单位均为mil，上表中对应项目的说明见图1；
 

         上表的比对结果显示，从32nm Sandy Bridge提升到22nm Ivy Bridge中间存在一个过渡阶段。Chief River芯片正好充当了从32nm技术过渡到22nm技术的桥梁；当进入Shark Bay芯片时代时意味着真正进入22nm工艺制程的Ivy Bridge技术平台。此时对PCB的制程能力要求存在质的变化。