1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；

2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；

3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；

4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；

5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；

6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板

7、少锡；有锡少于或等于焊盘的50%；

8、漏洞；焊接时过于用力 周围PCB表面绝缘漆脱落；

9、鼓起；焊接时由于PCB内潮湿制成PCB小面积鼓起；

10、针孔；焊点表面有小孔或检测X-R时有超过焊盘25%的空洞（在我的标准里可以PASS）。