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波峰焊后品控方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此,机器取代人工是的必然趋势。

 

波峰焊常见不良

● 少锡 ● 空焊 ● 虚焊 ● 锡洞 ● 连焊

● 错件 ● 方向 ● 偏移 ● 漏件 ● 浮高

传统品控方式

● 人工目检 ● 利用放大镜检查 ● 利用显微镜检查

传统产线

多人检查 多人维修

存在问题

● 生产效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客诉

● 订单丢失  ● 招人难   ● 培训周期长

在线式AOI在波峰焊后的品控方案

离线式AOI在波峰焊后的品控方案

实测不良

● 锡洞 ● 连锡 ● 空焊

● 包脚 ● 少锡 ● 偏移

● 虚焊

   

成功案例

 

波峰焊后品控方案

推荐机型

   

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