波峰后AOI方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。

贴片后AOI方案

随着贴片产品越来越精密、效率要求越来越高，如果不对贴片机贴片后的产品进行AOI检测，就可以会有成批量的不良产品流入到回流焊进行焊接，这样就会造成大量的错误损失。如今人工目检显然已经适应不了现代化工业要求，相对于人工目检来说，AOI自动光学检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。有了AOI检测就不会有由于贴片机贴片错误出现法及时发现造成批量浪费的严重问题，因此在电子厂中得到广泛应用。

印刷3DSPI方案

据统计电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的，在这一过程环节，用3DSPI三维自动锡膏检测设备是最好的控制方法，在锡膏印刷后运用一台在线3DSPI品质检测，专门的检测锡膏印刷的体积、面积、有无、连锡等缺陷，经过这一关的品质控制，到下一工序贴片机贴装工艺，品质控制效果很好。

AOI-PIN检测方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。

回流后AOI方案

AOI在回流焊后端检测中可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，AOI还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测，目前，回流焊后端检测是AOI自动光学检测设备最流行的使用方式，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性。

插件后AOI方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。

邦定后BOI方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。