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邦定后检测

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此,机器取代人工是的必然趋势。

 

邦定后常见不良

● 少线 ● 继线 ● 弯线  ● 短路  ● 焊接偏移 
● 焊接不良  ● 线头超界  ● 接点污染 

传统品控方式

● 人工目检 ● 利用放大镜检查 ● 利用显微镜检查

传统产线

多人检查  多人维修

存在问题

● 生产效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客诉

● 订单丢失  ● 招人难   ● 培训周期长

离线BOI在邦定后

的品控方案
       

成功案例

 

邦定后检测

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