印刷3DSPI方案

据统计电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的，在这一过程环节，用3DSPI三维自动锡膏检测设备是最好的控制方法，在锡膏印刷后运用一台在线3DSPI品质检测，专门的检测锡膏印刷的体积、面积、有无、连锡等缺陷，经过这一关的品质控制，到下一工序贴片机贴装工艺，品质控制效果很好。

印刷后常见不良

● 少锡　● 多锡　● 断路  ● 连锡 
● 有无  ● 偏移  ● 污染  ● 露铜 

传统品控方式

● 人工目检　● 利用放大镜检查　● 利用显微镜检查

传统产线

印刷机后人工抽检

存在问题

● 生产效率低　● 用工成本高　● 返工/客诉

● 订单丢失　　● 招人难　　　● 培训周期长

在线式3D SPI在印刷后的品控方案

成功案例